主要功能：

  晶圆喷胶机是一种能够覆盖崎岖形貌的光刻胶涂覆设备，可以用于表面平坦或表面有起伏结构的基片，如曲面、V槽、垂直孔等结构表面的光刻胶涂覆，涂覆较均匀的胶层。

技术指标：

• 样品尺寸：最大直径为300mm的晶圆或尺寸为12x12英寸的基板，并向下兼容

• 雾化方式： 二流体雾化

• 喷胶均匀性：平面结构 ±10%@5um

 立体结构 KOH腐蚀的深孔，其深宽比<1:1，开孔大小>200um时侧壁和底部厚度均大于4um